封装基板和芯板
基本信息
| 申请号 | CN202010762586.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112310035A | 公开（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申请公布号 | CN112310035A | 申请公布日 | 2021-02-02 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张超;张强;丁同浩;王锐 | 申请（专利权）人 | 宏量科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京景闻知识产权代理有限公司 | 代理人 | 么立双 |
| 地址 | 中国香港轩尼诗道245-251号守时大厦11字楼A1室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种封装基板和芯板，封装基板包括依次层叠的导电层C1、绝缘层I1、导电层C2、绝缘层I2、第三导电层C3、绝缘层I3和导电层C4；导电层C1具有电源焊盘，导电层C4具有封装焊盘；导电层C2包括间隔排列的多个第一导电带，导电层C3包括间隔排列的多个第二导电带；电源焊盘通过贯通绝缘层I1的导电微孔与多个第一导电带电连接，封装焊盘通过贯通绝缘层I3的导电微孔与多个第二导电带电连接，每个第一导电带通过贯通绝缘层I2的导电通孔与多个第二导电带电连接；第一导电带在绝缘层I2上的正投影的延伸方向与第二导电带在绝缘层I2上的正投影的延伸方向非平行设置。根据本发明实施例的封装基板能够较好的缩小通流瓶颈和降低通路压降。 |
