一种用于芯片封装的载板和芯片的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202111369960.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114121867A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114121867A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 沈正;沈洁;王成;徐光泽;何忠亮 | 申请（专利权）人 | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳世科丰专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 杜启刚 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号-1号、9号-2号、9号-3号，7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于芯片封装的载板和芯片的封装结构。所述的载板包括承载片、基板和复数个按矩阵布置的单元电路，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极，承载片可剥离地粘贴在基板的底面上，所述的基板包括N个基板层，N为大于或等于1的整数；所述的基板层包括可沉铜树脂层和线路层，线路层布置在可沉铜树脂层的顶面，可沉铜树脂层中包括复数个铜柱；铜柱的下端与下一基板层顶面线路层的线路连接，上端与本基板层顶面线路层的线路连接；顶部基板层的线路层包括所述的顶电极，底部基板层的铜柱与对应的底电极连接。本发明可以根据线路的复杂程度调整基板层的数量，以便在尺寸较小的空间中布置下较为复杂的线路。 |
