一种用于芯片封装的引线框架及制备方法和芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110917077.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113629033A | 公开（公告）日 | 2021-11-09 |
| 申请公布号 | CN113629033A | 申请公布日 | 2021-11-09 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 沈正;王成;沈洁;何忠亮 | 申请（专利权）人 | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳世科丰专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 杜启刚 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号-1号、9号-2号、9号-3号，7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于芯片封装的引线框架及制备方法和芯片封装结构。引线框架包括承载片、可沉铜油墨层和复数个按矩阵布置的单元电路，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极，顶电极布置在可沉铜油墨层的顶面上，底电极布置在可沉铜油墨层的底面上；电极包括布置在可沉铜油墨层中的金属化过孔，顶电极与底电极通过金属化过孔连接；承载片可剥离地粘贴在可沉铜油墨层和底电极的底面上。本发明引线框架的顶电极与底电极之间有可沉铜油墨层隔开，两者仅通过金属化过孔连接，顶电极的尺寸和形状不受底电极的限制，单元电路的布线较为方便。 |
