一种改善IC封装密封性的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202111408373.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114121694A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114121694A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H01L21/60（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何忠亮;沈正 | 申请（专利权）人 | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳世科丰专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 杜启刚 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号-1号、9号-2号、9号-3号，7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种改善IC封装密封性的封装方法，包括以下步骤：准备封装载板，封装载板的电极包括镀银层；在封装载板上固晶，并焊接键合线；在封装载板焊接好键合线的电极镀银层表面形成致密氧化银膜；塑封。本发明在封装载板焊接好键合线后再在电极镀银层表面形成致密氧化银膜，键合线直接焊接在封装载板电极的镀银层上，焊接质量高，焊接的结合力好，焊接点电阻小；塑封时电极镀银层表面具有致密氧化银膜，可以提高封装载板电极与封装塑料之间的结合力，避免电极与封装塑料脱层。 |
