一种印刷电路板

基本信息

申请号 CN202022667805.5 申请日 -
公开(公告)号 CN214205942U 公开(公告)日 2021-09-14
申请公布号 CN214205942U 申请公布日 2021-09-14
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 沈洁;何忠亮;王成;丁华;李维成 申请(专利权)人 深圳市鼎华芯泰科技有限公司
代理机构 深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 杜启刚
地址 518000广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种印刷电路板,包括基板、金属线路层和阻焊层,金属线路层包括线路和焊盘,所述的阻焊层为电泳树脂膜,电泳树脂膜包裹在线路的顶面和侧面。本实用新型的阻焊层采用电泳树脂膜,电泳树脂膜通过调节电泳时的电压就以得到很薄的电泳树脂膜,较薄的阻焊层可以使后续漏印锡膏的厚度降低,在高精密线路板焊接时不会出现连焊的缺陷。