一种封装载板、封装体及其工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910348828.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111863633B | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN111863633B | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L23/12（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何雨桐;何忠亮;沈洁;胡大海;李金样 | 申请（专利权）人 | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518101 广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种封装载板，用于承载包括有芯片的封装体，包括：承载片和比承载片更薄的介质；介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质；对于所述承载片的至少一面，其一部分区域属于介质区域，其余部分区域则至少包括第一区域和第二区域，且第一区域属于其上连接有芯片的第一金属电极所附着的区域，第二区域属于其上连接有假片的第二金属电极所附着的第二区域，所述假片的厚度与芯片的厚度一致；所述承载片能够相对于封装体剥离并重复用于封装载板。以此，本公开实现了一种更简单、最大程度避免打线、更环保、更低成本的封装载板。 |
