一种大功率芯片散热封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201720142103.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206619590U | 公开（公告）日 | 2017-11-07 |
| 申请公布号 | CN206619590U | 申请公布日 | 2017-11-07 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭一弘;杜军 | 申请（专利权）人 | 成都芯锐科技有限公司 |
| 代理机构 | 绵阳市博图知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 巫敏 |
| 地址 | 610000 四川省成都市成都高新天府大道北段1480号6号楼119室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种大功率芯片散热封装结构，包括引线架，所述引线架上表面设置有数个并排的绝缘导热块，所述绝缘导热块两两之间有间距且间距相等，所述绝缘导热块两两之间的间距处还设置有数个竖直贯穿引线架的通风孔，最外侧上的绝缘导热块上表面中部设置有一竖直的挡板，所述挡板位于远离相邻绝缘导热块处，通过挡板定位设置一芯片于绝缘导热块的上表面。解决了大功率芯片使用过程中的散热问题，设置数个绝缘导热块，并且绝缘导热块两两之间有间距，还设置有通风孔，保证良好的导热散热与通风散热，设置绝缘保护壳，保护了内部芯片的安全，同时绝缘保护壳也是良好的导热材质。 |
