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芯片封装结构

基本信息

申请号 CN201720142096.4 申请日 -
公开（公告）号 CN206532773U 公开（公告）日 2017-09-29
申请公布号 CN206532773U 申请公布日 2017-09-29
分类号 H01L23/373(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/16(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 彭一弘;杜军 申请（专利权）人 成都芯锐科技有限公司
代理机构 绵阳市博图知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 巫敏
地址 610000 四川省成都市高新天府大道北段1480号6号楼119室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括壳体、封装在壳体内的基板，所述基板上设有芯片，芯片和基板间设有粘胶层，所述芯片四个边角处设有L形挡板，所述挡板底部与基板固定连接，顶部与芯片上表面和下表面间任一位置平齐，挡板的两边与芯片的边角间隙配合，所述壳体内底部设有硅胶层，所述硅胶层与基板底部固定连接，壳体内侧面也设有硅胶层，壳体外底部设有数条凹槽。本实用新型的挡板可以阻挡未固化的底胶，使其更好的形成粘胶层，使芯片的边缘得到良好包覆，避免因底部粘胶层不满或不平导致的芯片破碎和受损。在壳体内底部设有硅胶层，具有很好的导热、散热性能，壳体外底部设有数条凹槽，也能起到辅助散热的效果。