一种可拆式防移位芯片结构
基本信息
| 申请号 | CN201720142105.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206619593U | 公开（公告）日 | 2017-11-07 |
| 申请公布号 | CN206619593U | 申请公布日 | 2017-11-07 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭一弘;杜军 | 申请（专利权）人 | 成都芯锐科技有限公司 |
| 代理机构 | 绵阳市博图知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 巫敏 |
| 地址 | 610000 四川省成都市成都高新天府大道北段1480号6号楼119室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种可拆式防移位芯片结构，包括一引线架，所述引线架上表面正中央设置有一垫片，所述垫片顶部设置有一芯片，垫片位于芯片的正中央，引线架上表面还设置有四个焊接块，所述焊接块分别位于芯片的四个边角处下部，引线架上表面还设置有一能够包覆所述芯片的保护套，所述保护套外部设置有四个橡筋条，引线架四个侧面上均设置有卡扣。采用四个分开的焊接块，互不影响，在固定芯片的焊接过程中，焊膏即使融化，也有焊接块提供支撑，不会发生移位的情况，同时由于有了焊接块仅支撑芯片的四个边角，其余部分悬空，散热更加良好，设置可拆卸保护套，能够随时随地检查芯片的状况，十分方便、安全。 |
