一种芯片焊接封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201720142061.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206532774U | 公开（公告）日 | 2017-09-29 |
| 申请公布号 | CN206532774U | 申请公布日 | 2017-09-29 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/043(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭一弘;杜军 | 申请（专利权）人 | 成都芯锐科技有限公司 |
| 代理机构 | 绵阳市博图知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 巫敏 |
| 地址 | 610000 四川省成都市成都高新天府大道北段1480号6号楼119室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片焊接封装结构，属于集成电路芯片封装技术领域，包括基板（1），所述基板（1）上方设置有至少一个芯片（2），所述芯片（2）上方设置有保护壳（3），所述芯片（2）表面设置有金线（4），所述基板（1）与芯片（2）之间设置有第一焊膏层（5），所述第一焊膏层（5）位于芯片（2）的四个边角处，并在所述芯片（2）的四边还设置有挡柱（6），所述挡柱（6）的高度低于芯片（2）的厚度，并且所述挡柱（6）的紧贴于芯片（2）的边缘，在所述保护壳（3）的顶部和侧面均设置有散热孔（7）；本实用新型对于焊膏层涂覆的位置和大小进行了改进，并设置挡柱，从而从根本上解决了因为焊膏融化造成的芯片旋转、偏移等问题，大大提高了产品的合格率，保证了芯片封装结构的质量稳定性，同时节省了至少30%的焊膏材料，经济效益显著提高。 |
