散热集成的电路芯片
基本信息
| 申请号 | CN201920143128.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209232770U | 公开（公告）日 | 2019-08-09 |
| 申请公布号 | CN209232770U | 申请公布日 | 2019-08-09 |
| 分类号 | H01L23/367;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 宋晨光;孙海燕;方家恩 | 申请（专利权）人 | 成都芯锐科技有限公司 |
| 代理机构 | 江苏隆亿德律师事务所 | 代理人 | 南通大学;成都芯锐科技有限公司 |
| 地址 | 226019 江苏省南通市崇川区啬园路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供散热集成的电路芯片，包括SOI片，SOI片自上而下包括顶层硅、绝缘层及底层硅，SOI片纵向设置多个垂直通孔，垂直通孔贯穿绝缘层及底层硅，各垂直通孔内均设置导电导热柱，导电导热柱底端裸露于底层硅下表面，垂直通孔内侧壁设置电学隔离层，至少部分数量的导电导热柱端部抵于顶层硅底部，电路芯片还包括制成于顶层硅的集成电路，至少部分导电导热柱端部与集成电路电学连接。本实用新型具有优异的散热性能，可与各种集成电路整合。另一方面，本实用新型还提供了上述芯片的制作方法。 |
