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多芯片堆叠封装结构

基本信息

申请号 CN201720142097.9 申请日 -
公开（公告）号 CN206532776U 公开（公告）日 2017-09-29
申请公布号 CN206532776U 申请公布日 2017-09-29
分类号 H01L25/065(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 彭一弘;杜军 申请（专利权）人 成都芯锐科技有限公司
代理机构 绵阳市博图知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 巫敏
地址 610000 四川省成都市高新天府大道北段1480号6号楼119室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种多芯片堆叠封装结构，包括矩形的基板和多个芯片，所述基板的一个边为设置边，还包括两个焊盘组，所述焊盘组由多个焊盘不连续设置成直线形，两焊盘组位于基板上表面的设置边附近，并与设置边平行，两焊盘组中的焊盘，到设置边的正投影不重叠；所述芯片多层堆叠在基板上，位于最下方的芯片为第一片，且位于奇数片上的芯片到基板上的投影重叠，位于偶数片上的芯片到基板上的投影也重叠。本实用新型可以优化信号排布，将相同类型信号类型排在一起，使封装信号完整性更好，以及在系统级的PCB设计更加方便，封装时可以交错开，借用芯片自身的高度，实际金线绑定不用使用芯片垫高物。