首页/ 成都芯锐科技有限公司/ 专利详情

一种芯片注塑封装结构

基本信息

申请号 CN201720142102.6 申请日 -
公开（公告）号 CN206532769U 公开（公告）日 2017-09-29
申请公布号 CN206532769U 申请公布日 2017-09-29
分类号 H01L23/31(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 彭一弘;杜军 申请（专利权）人 成都芯锐科技有限公司
代理机构 绵阳市博图知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 巫敏
地址 610000 四川省成都市成都高新天府大道北段1480号6号楼119室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种芯片注塑封装结构，属于集成电路芯片封装技术领域，包括基板（2），所述基板（2）上方设置芯片（3），所述芯片（3）上方覆盖有塑封料（5），所述芯片（3）表面设置有金线（6），所述基板（2）背面设置有背面布线（7），所述基板（2）背面还设置有一柔性层（8），所述背面布线（7）位于基板（2）和柔性层（8）之间；本实用新型在基板的背面贴一层具有一定形变的柔性层，该柔性层对于模压压力具有一定的缓冲作用，从而解决芯片发生碎裂问题，成品的合格率大幅提高，可以达到99%以上，而且结构简单，成本低，具有显著的经济效益，也杜绝了碎裂芯片进入市场的隐患。