一种底部带排气孔的电子元件组装盒
基本信息
| 申请号 | CN201721755504.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207966959U | 公开（公告）日 | 2018-10-12 |
| 申请公布号 | CN207966959U | 申请公布日 | 2018-10-12 |
| 分类号 | H01L23/02;H01L23/31;H01L23/367 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨英虎 | 申请（专利权）人 | 河南智盈电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人 | 河南智盈电子技术有限公司 |
| 地址 | 450000 河南省郑州市高新区瑞达路80号6幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种底部带排气孔的电子元件组装盒，可容纳数个电子单元，包括一个上壳体、一个下壳体，该上壳体为一个矩形壳体，上壳体底面具有突出胶体，该下壳体为侧壁挡墙内凹，形成底部排气孔，中间为下壳体内腔，腔体两侧有若干排PIN针贯穿胶体，四周留有与上壳体装配的位置。上壳体内腔中点置灌封胶，下壳体内腔放置若干电子单元，使用胶水溶液将下壳体中电子单元固定后，根据极性点方向与上壳体组装。由于删个课题底面突出的胶体形成能容纳、分流灌封胶的小腔体，当使用灌封胶进行固定上下壳体时，能够节约胶量，防止胶水溢出。 |
