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一种泵送膏体充填开采管道免清洗工艺技术

基本信息

申请号 CN201911019660.3 申请日 -
公开（公告）号 CN110617104B 公开（公告）日 2021-06-01
申请公布号 CN110617104B 申请公布日 2021-06-01
分类号 E21F15/08（2006.01）I 分类 土层或岩石的钻进；采矿;
发明人 孙钦亮;张跃华;李宁;公续传;孙敬宝 申请（专利权）人 山东恒驰矿业装备科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 271202山东省泰安市新泰市汶南镇工业园区益农路北首
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种泵送膏体充填开采管道免清洗工艺技术，S1：正常充填作业时膏体料浆进入工业充填泵的料斗内；S2：由工业充填泵进行泵送，经过地面输送管道、输送立管和井下输送管道输送到井下充填地点，膏体流动方向为地面输送管道至输送立管后至井下输送管道最终输送到井下充填地点；S3：充填作业到末尾阶段时，停止添加胶结材料，将不含胶结材料的膏体料浆进入工业充填泵的料斗内。本发明提供了泵送膏体充填开采管道免清洗工艺技术，实现了省略泵送膏体充填作业过程中清洗管道的流程的目的，该发明可以省去膏体充填洗管流程，减少膏体充填洗管的次数，节省人力物力，降低膏体充填成本，同时降低堵管几率，方便长时间的使用。