一种PCB板过波峰焊用托盘
基本信息
| 申请号 | CN201120013381.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201907722U | 公开（公告）日 | 2011-07-27 |
| 申请公布号 | CN201907722U | 申请公布日 | 2011-07-27 |
| 分类号 | B65D19/22(2006.01)I;B65D19/38(2006.01)I;B65D85/00(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 谢国辉;王南星;王分明 | 申请（专利权）人 | 厦门富士电气化学有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361000 福建省厦门火炬高新区火炬园马垄路16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种PCB板过波峰焊用托盘，包括盘体、盘体中心部位的盘面、盘面周边的定位柱和固定压扣，所述盘面的体积与PCB基板相对应，所述盘体上设有与PCB基板需焊锡部位对应的通槽，由于托盘的实体部分密实盖住了PCB基板上不需焊锡的部分，使焊锡无法从通孔处冒至零件面。既很好地保护了PCB基板上的零件，从而保证了焊锡品质，又节省了材料成本，削减了贴、撕胶带的作业工时。本实用新型适用于各种PCB基板零部件的焊锡。 |
