液滴喷射微流体混合芯片及加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201510672996.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105233890B | 公开（公告）日 | 2017-04-26 |
| 申请公布号 | CN105233890B | 申请公布日 | 2017-04-26 |
| 分类号 | B01L3/00(2006.01)I;B01F13/00(2006.01)I;B01J19/00(2006.01)I | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | 邓佩刚;熊伦;蔡丰 | 申请（专利权）人 | 杭州锂钠生物科技有限公司 |
| 代理机构 | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人 | 许美红 |
| 地址 | 311200 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设三路733号信息港五期一号楼310-1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种液滴喷射微流体混合芯片及加工方法，其中混合芯片包括键合而成的上层衬底片、中层衬底片和下层衬底片，上层衬底片为盖板，设有第一流体的入口、混合液出口；中层衬底片的上部设有流体混合通道，底部设有喷嘴阵列；下层衬底片的上部设有第二流体通道，底部设有微加热器阵列；微加热器阵列通电后，加热第二流体，产生的微气泡将第二流体的微液珠通过喷嘴阵列喷射入流体混合通道内，第一流体与第二流体在流体混合通道内混合，并通过混合液出口流出。本发明的微流体混合芯片结构简单，但又没有可动部件，与现有的技术方案比较可靠性更高。 |
