一种晶圆级封装结构以及器件级封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202023220627.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214270212U | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN214270212U | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 庄瑞芬;李刚 | 申请（专利权）人 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 孟金喆 |
| 地址 | 215002江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城NW-09楼501室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种晶圆级封装结构以及器件级封装结构，该晶圆级封装结构包括微机电系统结构层和键合于微机电系统结构层一侧的封装层；微机电系统结构层包括功能空腔和第一焊盘；封装层包括第一空腔和第二空腔，第一空腔与功能空腔正对，第二空腔与第一焊盘正对；第二空腔的深度大于第一空腔的深度。本实用新型实施例提供的技术方案通过设置第二空腔的深度大于第一空腔的深度，形成第二空腔的封装层的位置与微机电系统结构层的距离较远，使得对第二空腔对应的封装层进行切割时而不会损伤微机电系统结构层，使得晶圆级封装结构有较高的可靠性，提高微机电系统结构层封装的良率。 |
