骨传导传感器芯片
基本信息
| 申请号 | CN202110616380.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113277464A | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN113277464A | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | B81B7/02（2006.01）I;B81B7/00（2006.01）I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 徐復;梅嘉欣;庄瑞芬 | 申请（专利权）人 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京布瑞知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王海臣 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW9楼102室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种骨传导传感器芯片，解决了现有技术中的骨传导传感器芯片的灵敏度不稳定的问题。其中，骨传导传感器芯片包括：振动膜；质量块，位于振动膜的一侧；以及止挡结构，用于限制质量块在平行于振动膜的方向上的振动幅度。 |
