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一种提高封装外壳用铜面热沉镀金后焊接性能的方法

基本信息

申请号 CN201910985359.1 申请日 -
公开（公告）号 CN110528038B 公开（公告）日 2021-09-03
申请公布号 CN110528038B 申请公布日 2021-09-03
分类号 C25D5/34;C25D5/14;C23F1/18;C23G1/10;C25D3/12;C25D3/48 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 解瑞;刘海;陈宇宁 申请（专利权）人 中电国基南方集团有限公司
代理机构 南京理工大学专利中心 代理人 陈鹏
地址 211153 江苏省南京市江宁区正方中路166号(江宁开发区)
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种提高封装外壳用铜面热沉镀金后焊接性能的方法，包括如下步骤：将外壳放入碱性除油溶液中清洗；将外壳放入酸洗液中清洗；将外壳放入蚀刻液中处理；将外壳放入酸洗液中清洗；将外壳放入活化液中进行镀前活化；在外壳表面电镀一层薄镍；在外壳表面电镀一层厚镍；在外壳表面电镀一层厚金；用高温鼓风干燥箱对水洗后的外壳进行高温烘干处理。本发明对封装外壳用铜面热沉进行镀前的蚀刻，蚀刻液沿着晶界进行腐蚀，使得铜表面形成晶格花纹状，后续在此基础上进行镀镍镀金后，其表面的焊接性能及焊接良率大幅提高；蚀刻溶液沿着晶界腐蚀，对铜面其他区域和外壳的其他材料无损，蚀刻时间的范围较大。