一种硅棒粘接定位装置
基本信息
| 申请号 | CN202121262352.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215396150U | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN215396150U | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | B28D5/04（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 毕鹏帆;刘力庆 | 申请（专利权）人 | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
| 代理机构 | 天津诺德知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 栾志超 |
| 地址 | 300384天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种硅棒粘接定位装置，包括：与硅棒和料板的任一同侧端部接触的基准端组件；和任一同侧侧部接触的基准侧组件；与硅棒和料板的另一同侧端部接触的定位端组件；和另一同侧侧部接触的定位侧组件；定位端组件能够在粘接于一起的硅棒和料板被置于放置台时顶推硅棒端部沿其长度方向向靠近基准端组件一侧移动，实现硅棒与料板长度方向的定位；定位侧组件能够在硅棒被基准侧组件定位后沿硅棒宽度方向向靠近基准侧组件一侧移动以推动硅棒，实现硅棒与料板宽度方向的对中定位。本实用新型定位装置，先保证单侧端面和单侧侧面的定位，再通过调整另一端面和另一侧面的对接顶板，以使硅棒和料板同轴对称设置；结构简单且定位精准；实用性强且适普性广。 |
