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一种单晶硅片厚度测量装置及包括该测量装置的脱胶机

基本信息

申请号 CN202022461891.4 申请日 -
公开（公告）号 CN213984858U 公开（公告）日 2021-08-17
申请公布号 CN213984858U 申请公布日 2021-08-17
分类号 G01B5/06（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 张悦;史丹梅;柴晋;刘超;郭嘉;李方乐;辛超;陈佩璐 申请（专利权）人 天津市环欧半导体材料技术有限公司
代理机构 天津诺德知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 栾志超
地址 300384天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种单晶硅片厚度测量装置，包括：本体；在所述本体上设有若干用于测量硅片厚度的凹槽；其中，所述凹槽被设于所述本体上端面，且所述凹槽上端面和至少一侧端面为开口朝外设置；所述凹槽宽度互不相同；所述凹槽宽度不小于被切硅棒两个端部所述硅片厚度之和的最小值且不大于所述硅棒两个端部所述硅片厚度之和的最大值。本实用新型还提出一种包括该测量装置的脱胶机。本实用新型提出的测量装置，结构简单，易于操作，可快速测量每一批次硅棒两端被甩切硅片的厚度是否标准，工作效率高且实用性广，适用不同规格不同厚度的甩切硅片的测量。