一种PCB多层异材混压加工装置专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种PCB多层异材混压加工装置

基本信息

申请号	CN201922477486.9	申请日	-
公开（公告）号	CN211019503U	公开（公告）日	2020-07-14
申请公布号	CN211019503U	申请公布日	2020-07-14
分类号	H05K3/46(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	张刚;贺智良	申请（专利权）人	江苏迅维电子科技有限公司
代理机构	北京连和连知识产权代理有限公司	代理人	田方正
地址	225200 江苏省扬州市江都区沿江开发区
法律状态	-

摘要

本实用新型属于PCB加工技术领域，尤其为一种PCB多层异材混压加工装置，包括机体，所述机体的顶面为混压平台，在所述混压平台表面安装有L型机架，L型机架的正面底端活动安装有两个相对分布的侧整齐板，在所述L型机架的背面安装有控制组件；在所述混压平台表面还分布有前整齐板；所述L型机架水平部的顶面安装有混压气缸，所述L型机架水平部的下方分布有压板；本实用新型的PCB板混压加工装置，配置了侧整齐板和前整齐板，两侧的侧整齐板用于对多层PCB板进行定位整齐，前整齐板为手动式，配合L型机架的水平部分，对多层PCB板前后进行定位整齐，保证PCB成品的精度，降低残品率，且装置操作安全，避免发生不必要的事故，提高了加工效率。