叠压可视化高多层电路板

基本信息

申请号 CN201922014568.X 申请日 -
公开(公告)号 CN210840515U 公开(公告)日 2020-06-23
申请公布号 CN210840515U 申请公布日 2020-06-23
分类号 H05K7/20(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 贺智良 申请(专利权)人 江苏迅维电子科技有限公司
代理机构 北京连和连知识产权代理有限公司 代理人 田方正
地址 225200 江苏省扬州市江都区沿江开发区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及线路板技术领域,公开了叠压可视化高多层电路板。包括基板,所述基板的上端固定连接有线路板,所述线路板的上端固定连接有散热板,所述散热板的上端表面上开设有散热管,所述散热管的上端活动连接有活动板一和活动板二,所述散热管内壁上开设有滑槽,所述滑槽的内部左端固定设置有盛液箱,所述盛液箱的右端固定连接有气囊管,所述气囊管的右端固定连接有滑块。通过转动轴可以使活动板一的左端在散热管的内部进行张开,这样可以使散热板上的散热管对电路板进行散热,进而使电路板在进行长时间工作时,产生的热量能够通过散热管及时排放出去,不会影响线路板的工作,提高了电路板的工作效率,延长了线路板的使用寿命。