叠压可视化高多层电路板
基本信息
申请号 | CN201922014568.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN210840515U | 公开(公告)日 | 2020-06-23 |
申请公布号 | CN210840515U | 申请公布日 | 2020-06-23 |
分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 贺智良 | 申请(专利权)人 | 江苏迅维电子科技有限公司 |
代理机构 | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人 | 田方正 |
地址 | 225200 江苏省扬州市江都区沿江开发区 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及线路板技术领域,公开了叠压可视化高多层电路板。包括基板,所述基板的上端固定连接有线路板,所述线路板的上端固定连接有散热板,所述散热板的上端表面上开设有散热管,所述散热管的上端活动连接有活动板一和活动板二,所述散热管内壁上开设有滑槽,所述滑槽的内部左端固定设置有盛液箱,所述盛液箱的右端固定连接有气囊管,所述气囊管的右端固定连接有滑块。通过转动轴可以使活动板一的左端在散热管的内部进行张开,这样可以使散热板上的散热管对电路板进行散热,进而使电路板在进行长时间工作时,产生的热量能够通过散热管及时排放出去,不会影响线路板的工作,提高了电路板的工作效率,延长了线路板的使用寿命。 |
