内层厚铜线路板
基本信息
| 申请号 | CN201520649099.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204887682U | 公开（公告）日 | 2015-12-16 |
| 申请公布号 | CN204887682U | 申请公布日 | 2015-12-16 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄晓生 | 申请（专利权）人 | 江苏迅维电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 扬州市锦江专利事务所 | 代理人 | 杨秀达 |
| 地址 | 225215 江苏省扬州市江都区大桥镇沿江开发区兴港路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 内层厚铜线路板，涉及线路板加工领域。包括双层基板，双层基板的外侧面分别设置铜箔层，所述双层基板之间设置有多层蚀刻完成的线路层，所述线路层之间均设置有绝缘板，其特征在于：所述双层基板之间的线路层待钻孔的位置均蚀刻有圆孔，所述圆孔略小于用于钻孔的钻针大小。本实用新型在蚀刻工序中在线路板的线路层待钻孔的位置预留出圆孔，避免了较厚的铜箔对钻针造成冲击，延长了使用寿命，提高了工作效率，并且相对传统工序未增加任何难度和成本。 |
