热量均衡型PCB板
基本信息
| 申请号 | CN201921847753.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210840199U | 公开（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申请公布号 | CN210840199U | 申请公布日 | 2020-06-23 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 贺智良 | 申请（专利权）人 | 江苏迅维电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人 | 田方正 |
| 地址 | 225200 江苏省扬州市江都区沿江开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及热量均衡型PCB板。包括PCB板，PCB板顶部安装有大功率元件，PCB板设置有散热罩，散热罩是一个凹型矩形板，散热罩顶部开设散热口，散热口的顶部设置散热板，散热板底部固定连接有导热柱，导热柱由导热柱A和导热柱B组成，导热柱A与导热柱B卡合连接。该热量均衡型PCB板，通过将导热柱均匀分布在大功率元件的四周，实现了大功率元件工作时产生热量通过导热柱B传递导热柱A，导热柱A传递给散热鳞片，使得将大功率元件产生的巨大热量通过与空气接触散发掉，达到热量均衡的目的，解决了PCB板上大功率元件与小功率元件产生热量不均匀，散发效率不同，影响PCB板正常工作的问题。 |
