软硬结合PCB板

基本信息

申请号 CN201921847752.6 申请日 -
公开(公告)号 CN210183642U 公开(公告)日 2020-03-24
申请公布号 CN210183642U 申请公布日 2020-03-24
分类号 H05K1/14;H05K7/10;H05K7/20 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张刚 申请(专利权)人 江苏迅维电子科技有限公司
代理机构 北京连和连知识产权代理有限公司 代理人 田方正
地址 225200 江苏省扬州市江都区沿江开发区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及PCB板技术领域,且公开了软硬结合PCB板,包括刚性PCB板一、柔性PCB板和刚性PCB板二,刚性PCB板一的上端固定连接有柔性PCB板,柔性PCB板在远离刚性PCB板一的那一端固定连接有刚性PCB板二,刚性PCB板一的下端设置有支撑座二,刚性PCB板二的下端设置有支撑座一,支撑座一的前侧固定安装有集线器,支撑座一的后面固定连接有底板,底板的后端固定连接支撑座二,底板的上表面开设有螺丝孔,底板的上表面固定安装有电机,底板的上方设置有风扇,风扇与电机的输出轴固定连接,底板的外侧设置有挡板,挡板的下端固定连接底板。该软硬结合PCB板,扩大了PCB板的适用范围,延长了PCB板的使用寿命。