一种SMD物料分选出料装置及SMD物料自动贴标设备专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种SMD物料分选出料装置及SMD物料自动贴标设备

基本信息

申请号	CN201921835381.X	申请日	-
公开（公告）号	CN210995370U	公开（公告）日	2020-07-14
申请公布号	CN210995370U	申请公布日	2020-07-14
分类号	B07C5/34(2006.01)I	分类	-
发明人	王彬	申请（专利权）人	厦门市未来亚特科技有限公司
代理机构	厦门加减专利代理事务所（普通合伙）	代理人	厦门市未来亚特科技有限公司
地址	361000福建省厦门市集美区珩田路344号一层
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及自动贴标技术领域，特别涉及一种SMD物料分选出料装置及SMD物料自动贴标设备，其中，一种SMD物料分选出料装置，包括设于工作架上的传动皮带、设于传动皮带上的分选承接板、及设于传动皮带下方的若干出料缓存仓；分选承接板上设有与物料大小相对应的分选通孔、及可相对分选通孔伸缩的分选承接片，分选承接片在分选承接驱动机构的驱动下、承接或松开物料；传动皮带用于搬运分选承接板至与物料相对应的出料缓存仓。依据物料的规格、等级或种类的信息、传动皮带可以将已装有物料的分选承接板、搬运至与物料信息相对应的出料缓存仓处，物料落入出料缓存仓内；避免了人工分选出错，从而提高了贴标完成后出料的生产效率和准确率。