一种陶瓷封装多通道开关
基本信息
| 申请号 | CN202220816880.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216957797U | 公开（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申请公布号 | CN216957797U | 申请公布日 | 2022-07-12 |
| 分类号 | H01H9/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赵学勇;赵凯;于楠 | 申请（专利权）人 | 辽宁芯诺电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京卓岚智财知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 113000辽宁省抚顺市东洲区绥化路东段42-2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种陶瓷封装多通道开关，属于陶瓷开关技术领域，包括基座，所述基座的两侧内部均开设有调节组件，所述基座的侧面设置有盖板，所述盖板的两侧均开设有卡接组件，本实用新型通过设置调节组件，可拨动旋块带动螺杆转动，在螺杆与连接管之间的啮合连接下，可使连接管带动底块限位下移，通过两侧的连接管带动底块进行支撑调节可使基座调节到合适高度并保持水平状态，解决了之前墙体开槽与基座适配性较差安装效果不好的问题；本实用新型通过设置卡接组件，按压滑块使其缩入滑槽内，在滑动过程中卡杆会与连接块内的通孔脱离卡接，然后便可将盖板拆下，解决了之前盖板与基座之间不便于拆分的问题。 |
