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一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架

基本信息

申请号 CN201920417834.0 申请日 -
公开（公告）号 CN209561398U 公开（公告）日 2019-10-29
申请公布号 CN209561398U 申请公布日 2019-10-29
分类号 H01L23/495（2006.01）I; H01L23/367（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 陈钢全; 姜旭波; 毕振法; 吴南; 尚利 申请（专利权）人 辽宁芯诺电子科技有限公司
代理机构 青岛发思特专利商标代理有限公司 代理人 山东芯诺电子科技股份有限公司
地址 272100 山东省济宁市兖州区兖颜路
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架，包括上框架、下框架，所述上框架包括并行的上边框，上边框之间设有多条上框架横筋，上框架横筋右侧连有一列上框架BRG单元；所述下框架包括并行的下边框，下边框之间设有多条下框架横筋，下框架横筋左侧连有一列下框架BRG单元；所述上框架、下框架合片构成上下双层的长方形宽体框架，上框架BRG单元、下框架BRG单元扣合成多个框架BRG单元，框架BRG单元内设有芯片组。本整流桥框架可容纳更大尺寸芯片，扩展了框架的应为范围，提升产品承载电流能力。