一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片

基本信息

申请号 CN202110704228.9 申请日 -
公开(公告)号 CN113437032A 公开(公告)日 2021-09-24
申请公布号 CN113437032A 申请公布日 2021-09-24
分类号 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 文新龙;高宏国 申请(专利权)人 深圳市百洋科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518000广东省深圳市光明新区光明街道光明大街368号明卓大厦十一楼西面
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片,包括第一矽胶片本体和第二矽胶片本体,所述第一矽胶片本体底端设置有第一导热片,所述第二矽胶片本体上端设置有第二导热片,所述第一导热片和第二导热片之间相互固定,所述第一导热片底端和第二导热片上端开设有凹槽,所述凹槽内部设置有散热杆,所述散热杆表面分别与第一导热片和第二导热片表面搭接,所述第一导热片内部开设有放置槽,所述放置槽内部设置有微粒球。其有益效果是,由于采用第一导热片、第二导热片、散热杆、集热杆和微粒球能促进第一矽胶片本体和第二矽胶片本体之间的散热,同时也能提高整体的散热效率,也能提高耐高温效果。