一种用于发热芯片的导热垫片
基本信息
| 申请号 | CN202120486257.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214279958U | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN214279958U | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 文新龙;高宏国 | 申请（专利权）人 | 深圳市百洋科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳科湾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨艳霞 |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明新区光明街道光明大街368号明卓大厦十一楼西面 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了—种用于发热芯片的导热垫片，包括散热罩，所述散热罩的顶部中心开设有凹槽，所述散热罩的底部内表面固定连接有导热层，所述导热层的底部固定连接有集热层，所述集热层的中心对称安装有集热网，所述集热层的底部固定连接有双面粘贴板，所述双面粘贴板的底部固定连接有绝缘橡胶，所述集热层的中心对称安装有两个滑动夹盘，所述集热层中心的底端对称安装有活塞套筒，两个所述活塞套筒远离集热层的一端滑动连接有支撑杆。本实用新型中，该种用于发热芯片的导热垫片不仅设计有止推板，对滑动夹盘进行控制，还设计有由活塞套筒、支撑杆、限位块和弹簧组成的弹性结构，辅助滑动夹盘对芯片进行夹紧。 |
