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一种快速注射成型制备硅铝合金电子封装材料的方法

基本信息

申请号	CN201510054970.4	申请日	-
公开（公告）号	CN104550975B	公开（公告）日	2017-01-25
申请公布号	CN104550975B	申请公布日	2017-01-25
分类号	B22F3/22(2006.01)I	分类	铸造；粉末冶金;
发明人	田秀梅;陈金梅;冯春祥;白海龙	申请（专利权）人	苏州赛菲集团有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	215126 江苏省苏州市工业园区丰盈街18号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种快速注射成型制备硅铝合金电子封装材料的方法，按重量百分比计，该合金成分Si为10％～60％，Al为余量。按合金成分配料，将配好的硅铝合金粉与粘结剂按一定配比在密炼机中混炼得到均匀的复合喂料，接着将喂料进行注射成型成为坯体，坯体再经过脱粘结剂和烧结，获得相对密度大于99％的硅铝合金电子封装材料。本发明的硅铝合金材料的合金成分均匀、显微组织均匀和致密，且可制得热膨胀系数连续可调，其变化范围为6～12×10^‑6/K，热传导率变化范围110～150W/mK，比重为1.7～2.6g/cm³，结构复杂多样的硅铝合金电子封装材料，避免了车铣刨磨等繁琐的机械加工工序，并具有生产效率高、工艺简单，低成本，产品性能优异等优势。