一种新型电子封装高硅铝合金及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010044902.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111020308A | 公开（公告）日 | 2020-04-17 |
| 申请公布号 | CN111020308A | 申请公布日 | 2020-04-17 |
| 分类号 | C22C21/04;C22C1/03;C22F1/043;C21D10/00 | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 周东帅;百志好;汤大龙 | 申请（专利权）人 | 苏州先准电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡坚恒专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏州先准电子科技有限公司 |
| 地址 | 215600 江苏省无锡市张家港市大新镇新创路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种新型电子封装高硅铝合金，按质量百分比计，高硅铝合金的成分为：Sc 0.1～0.5%、Si 15～40%、Mg 0.25～0.45%、Mo 0～1%、其余为Al。本发明通过对高硅铝合金进行了钪变质和激光表面复合处理技术，提高高硅铝合金力学性能、耐磨性和抗疲劳性能。本发明还公开了一种新型电子封装高硅铝合金的制备方法。 |
