一种电子封装高硅铝基复合材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010044903.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111074116A | 公开（公告）日 | 2020-04-28 |
| 申请公布号 | CN111074116A | 申请公布日 | 2020-04-28 |
| 分类号 | C22C21/02;C22C32/00;C22C1/10;C22C1/02;C22F1/043 | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 周东帅;百志好;汤大龙 | 申请（专利权）人 | 苏州先准电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡坚恒专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏州先准电子科技有限公司 |
| 地址 | 215600 江苏省无锡市张家港市大新镇新创路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电子封装高硅铝基复合材料，按质量百分比计，电子封装高硅铝基复合材料的组成为：TiB2 0.1～5.0%、Si 15～40%、Mg 0.25～0.45%，其余为Al。电子封装高硅铝基复合材料中含有TiB2颗粒，可以有效地改善铝硅合金的微观组织，提高铝硅合金的力学性能；进一步的，采用激光表面处理的方法，可以有效的提高铝硅合金的表面性能例如耐磨性能和抗疲劳性能。本发明还公开了一种电子封装高硅铝基复合材料的制备方法。 |
