封装基板分层检测装置
基本信息
| 申请号 | CN202121259245.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214894933U | 公开（公告）日 | 2021-11-26 |
| 申请公布号 | CN214894933U | 申请公布日 | 2021-11-26 |
| 分类号 | G01N21/95（2006.01）I;B25B11/00（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 王健;汤大龙;百志好;周东帅 | 申请（专利权）人 | 苏州先准电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇捷知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李宏伟 |
| 地址 | 215636江苏省苏州市张家港市大新镇新创路8号苏州先准电子科技有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种封装基板分层检测装置，包括：底座，在底座的右侧设置有旋转支架，在旋转支架中转动设置有封装基板夹具，所述封装基板夹具包括：与旋转支架转动连接的第一夹板及与第一夹板滑动连接的第二夹板，在第一夹板上设置有与旋转支架转动连接的转轴，在旋转支架上设置有驱动机构，在第一夹板的左右侧壁的顶端分别向上设置有一个导柱管，在第二夹板的左右两两侧壁的底端分别向下设置有一个导孔，两个导孔分别与两个导柱管滑动配合，在相互滑动配合的导柱管与导孔中设置有一根拉簧；在底座上滑动设置有滑块，在滑块上设置有伸向封装基板夹具方向的显微镜。本实用新型的优点在于：能够提高检测效率及检测效果。 |
