封装基板接合装置
基本信息
| 申请号 | CN202121258264.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214818217U | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN214818217U | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | B25B27/00（2006.01）I;B25H1/10（2006.01）I | 分类 | 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手; |
| 发明人 | 百志好;周东帅;王健;汤大龙 | 申请（专利权）人 | 苏州先准电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇捷知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李宏伟 |
| 地址 | 215636江苏省苏州市张家港市大新镇新创路8号苏州先准电子科技有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种封装基板接合装置，包括：底座，在底座上设置有封装基板座，在底座上设置有支架，在支架的顶部设置有第一电机，第一电机上的输出轴与第一螺杆相连，在支架中上下滑动设置有螺纹座，螺纹座与第一螺杆上螺纹连接，在螺纹座上设置有伸缩机构，在伸缩机构上转动设置有滑动座，在滑动座的上下两端分别滑动设置有连杆座，在两个连杆座上分别滑动设置有一根连杆，两根连杆交叉铰接在一起，在两根连杆上的左端分别设置有Z型夹持臂，在Z型夹持臂上设置有夹持端，当两个夹持端旋转至处于同一水平位置时，两个Z型夹持臂的夹持端向下低于滑动座。本实用新型可以提高封装基板的接合质量及效率。 |
