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一种用于晶圆测试的晶粒加权补偿计算方法

基本信息

申请号	CN202110025085.9	申请日	-
公开（公告）号	CN112858878B	公开（公告）日	2021-12-21
申请公布号	CN112858878B	申请公布日	2021-12-21
分类号	G01R31/28（2006.01）I	分类	测量；测试;
发明人	魏津;张经祥;杜宇	申请（专利权）人	胜达克半导体科技（上海）股份有限公司
代理机构	上海专益专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	方燕娜;王雯婷
地址	201799上海市青浦区清河湾路1130号1幢1层
法律状态	-

摘要

本发明涉及半导体测试技术领域，具体地说是一种用于晶圆测试的晶粒加权补偿计算方法。具体流程如下：S1：通过PMU初测方法，找出晶圆上有代表性的某个晶粒的补偿值；S2：找出补偿值后，使用“过‑不过”测试方法对剩下的晶粒做快速测试；S3：如果S2中的“过‑不过”测试方法的结果使得大部分晶粒不通过，则回到S1初测方法，重新修正加权系数和补偿值；如果S2中的“过‑不过”测试方法的结果使得大部分晶粒通过，则确定该加权系数和补偿值；S4：对于S3中的剩下小部分不通过的晶粒，采用传统的PMU验证方法来进行测试。同现有技术相比，采用预设经验值和加权实际测试结果反馈系数的迭代算法，解决了测试时间的问题，快速找出每颗晶圆对应的补偿数值。