一种用于PCBA裂片的耐磨检测结构
基本信息
| 申请号 | CN202121522518.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215414852U | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN215414852U | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | G01N3/56（2006.01）I;G01N3/02（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 殷鸿彬;吕义凯;张文志 | 申请（专利权）人 | 合肥宇隆光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥东邦滋原专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王天马 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市东方大道2177号合肥京东方视讯科技有限公司厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于PCBA裂片的耐磨检测结构，属于PCBA裂片领域，包括上表面开口的透明壳体，所述透明壳体的后表面固定安装有承重板，所述承重板的上表面固定安装有L形板，所述L形板的上表面固定安装有电机一；利用透明壳体的包容性质，可以对电路板进行容纳，且摩擦带和支撑板组合的平面大小与透明壳体的开口大小相匹配，将多个电路板摆放在滤网板上，当摩擦带下落到透明壳体内时，相当于组合成一个半封闭的空间，使电路板在整个半封闭空间中进行摩擦检测，解决了耐磨检测装置固定困难的问题，无需使用多种设备，减少检测成本，提高检测效率，可以同时进行多个电路板对比检测，摩擦时产生碎屑较多的电路板耐磨性能差。 |
