一种用于电路板的具有辅助机构的连续性焊接装置及其使用方法

基本信息

申请号 CN202110760812.6 申请日 -
公开(公告)号 CN113649664A 公开(公告)日 2021-11-16
申请公布号 CN113649664A 申请公布日 2021-11-16
分类号 B23K3/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 殷鸿彬 申请(专利权)人 合肥宇隆光电科技有限公司
代理机构 合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 代理人 王天马
地址 230000安徽省合肥市东方大道2177号合肥京东方视讯科技有限公司厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于电路板的具有辅助机构的连续性焊接装置及其使用方法,属于电路板生产技术领域,包括机架以及安装在机架上的安装架;安装板,通过升降机构安装在安装架上,所述安装板上设置有工字型座,所述工字型座下表面安装有焊接机主体,所述升降机构被装配为用于驱动安装板带动焊接机主体进行上下运动;通过设置承载座配合承载板使用,利用切料机构配合抵触单元以及放料单元使用,使得承载座向右运动时切料机构和放料单元不作业,仅实现下料,承载座向左运动时切料机构和放料单元作业,实现电路板的上料作业,进而使得电路板的焊接、下料和上料作业有效连续进行,结构简单,整体联动性强,有效提示作业效率。