一种介质陶瓷滤波器用铜浆料及其制备、喷涂成膜方法
基本信息
| 申请号 | CN202111092200.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113903495A | 公开（公告）日 | 2022-01-07 |
| 申请公布号 | CN113903495A | 申请公布日 | 2022-01-07 |
| 分类号 | H01B1/22（2006.01）I;H01B1/16（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I;B05D7/24（2006.01）I;B05D1/02（2006.01）I;B05D3/04（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨爱民;司留启;白宝柱 | 申请（专利权）人 | 江苏国瓷泓源光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡义海知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张春合 |
| 地址 | 214400江苏省无锡市江阴市徐霞客镇璜塘工业园区外环北路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于陶瓷滤波器金属化的铜浆料，按质量百分比计，包括铜粉75‑80％，玻璃粉1‑10％，丙烯酸树脂0.5‑3％，溶剂12‑20％，助剂0.5‑2％。铜粉由质量百分比为75％‑90％的球形铜粉和10％‑25％的片状铜粉混合而成，其中球形铜粉的粒径大小为0.2‑1μm，片状铜粉的粒径大小为1.5‑3μm。本发明还公开了用于陶瓷滤波器金属化的铜浆料的制备方法和喷涂成膜方法。本发明的铜浆料制作工艺简单，采用喷涂的方法将铜浆料喷涂在陶瓷体的表面，采用氮气作为保护气体进行烧结，可以防止铜粉的氧化，制作的铜电极层与陶瓷体之间的结合紧密，可焊性和耐焊性好。本发明的铜浆料可替代银浆料用作陶瓷滤波器的金属化，降低产品的生产成本。 |
