一种高稳定性微孔填平方式的FPC
基本信息
| 申请号 | CN202122132351.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215601546U | 公开（公告）日 | 2022-01-21 |
| 申请公布号 | CN215601546U | 申请公布日 | 2022-01-21 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李首昀;李红勇 | 申请（专利权）人 | 珠海联决电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京哌智科创知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈培生 |
| 地址 | 519000广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路11号（2号厂房）-201房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高稳定性微孔填平方式的FPC，包括FPC板，所述FPC板靠近上部的外侧壁对称安装有ZIF卡扣手指，所述FPC板的前端面固定连接有触屏IC信号处理模块，所述FPC板的靠近下部的前端面固定连接有压屏手指，所述FPC板靠近下部的前端面对称开设有微小通孔，本实用新型涉及车载触屏技术领域。该高稳定性微孔填平方式的FPC，解决了现有的柔性电路板（FPC）在进行镭射盲孔时稳定性较差，会出现盲孔填孔爆板的问题。 |
