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一种高稳定性图像电镀工艺的智能耳机FPC

基本信息

申请号 CN202122420218.0 申请日 -
公开（公告）号 CN216017126U 公开（公告）日 2022-03-11
申请公布号 CN216017126U 申请公布日 2022-03-11
分类号 H04R1/10（2006.01）I;H04R31/00（2006.01）I 分类 电通信技术;
发明人 李首昀;李红勇 申请（专利权）人 珠海联决电子科技有限公司
代理机构 北京哌智科创知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 陈培生
地址 519000广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路11号（2号厂房）-201房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高稳定性图像电镀工艺的智能耳机FPC，包括耳机FPC，所述耳机FPC包括充电焊接Pad、通话Mic、电池焊接Pad、降噪Mic处理模块、喇叭、焊接主板Pad、降噪Mic与电源功控模块，所述充电焊接Pad的外壁固定连接有通话Mic，所述充电焊接Pad的右端固定连接有电池焊接Pad，所述电池焊接Pad的右端固定连接有降噪Mic处理模块，所述降噪Mic处理模块的右端固定连接有焊接主板Pad，本实用新型涉及智能穿戴耳机技术领域。该高稳定性图像电镀工艺的智能耳机FPC，解决了现有的智能蓝牙耳机穿戴FPC采用盲孔填孔方式，容易在SMT贴件时因台阶的不平整形成的虚焊的风险的问题。