一种双面多层PCB板
基本信息
| 申请号 | CN201821957940.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209882201U | 公开（公告）日 | 2019-12-31 |
| 申请公布号 | CN209882201U | 申请公布日 | 2019-12-31 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）; H05K3/00（2006.01） | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张伟连 | 申请（专利权）人 | 依利安达（广州）电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 谭晓欣 |
| 地址 | 510000 广东省广州市广州经济技术开发区临江路3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种双面多层PCB板，包括双面覆铜板和粘胶层间隔叠合形成的PCB板主体，所述PCB板主体钻有贯穿其上下表面的通孔，所述通孔电镀铜并将其塞满；所述PCB板主体的上下表面设有绝缘保护层。可以实现利用孔铜对内层线路进行散热，具有良好的散热效果。 |
