一种增层PCB及增层PCB制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202111118085.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113939114A | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN113939114A | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张伟连 | 申请（专利权）人 | 依利安达（广州）电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 梁国平 |
| 地址 | 510730广东省广州市经济技术开发区临江路3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种增层PCB及增层PCB制作方法，其中制作方法包括制作第一增层PCB，第一增层PCB的两侧分别具有独立的线路；将两个第一增层PCB翻转地对齐放置；将两个第一增层PCB压合成第二增层PCB；将第二增层PCB沿中轴线分为两个相同的第三增层PCB；简化了生产流程，提高了生产效率。 |
