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一种PCB板制作方法及PCB板

基本信息

申请号 CN202111112136.8 申请日 -
公开（公告）号 CN113923897A 公开（公告）日 2022-01-11
申请公布号 CN113923897A 申请公布日 2022-01-11
分类号 H05K3/46（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张伟连 申请（专利权）人 依利安达（广州）电子有限公司
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人 陈均钦
地址 510730广东省广州市经济技术开发区临江路3号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种PCB板制作方法及PCB板，所述方法包括：对多层线路板进行预处理；获取废料区位置信息；根据所述废料区位置信息，对所述预处理后的多层线路板进行锣边处理，以使锣机切割所述多层线路板的废料区；对所述锣边处理后的多层线路板进行沉金处理；对所述沉金处理后的多层线路板进行成型加工处理，完成PCB板的制造。根据本发明实施例提供的方案，能够获取废料区位置信息，并且通过锣机切割多层线路板的废料区，进而对无废料区板边的多层线路板进行沉金处理，实现了无需胶带包覆的PCB板制作方法，有效提高生产效率和避免污染环境。