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高散热等线距堆栈芯片封装结构及其封装方法

基本信息

申请号 CN201711127223.4 申请日 -
公开（公告）号 CN107863333A 公开（公告）日 2018-03-30
申请公布号 CN107863333A 申请公布日 2018-03-30
分类号 H01L23/498;H01L25/07;H01L23/367;H01L21/56 分类 基本电气元件;
发明人 朱能煌;江进良 申请（专利权）人 贵州贵芯半导体有限公司
代理机构 贵阳春秋知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 杨云
地址 550025 贵州省贵阳市贵安新区贵安综合保税区内
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种高散热等线距堆栈芯片的封装结构，其包含：第一玻璃基板、第一集成电路装置、第一异方性导电胶、第二玻璃基板、第二集成电路装置、第二异方性导电胶以及封装主体。