半导体材料研磨设备
基本信息
| 申请号 | CN201720512886.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206937069U | 公开（公告）日 | 2018-01-30 |
| 申请公布号 | CN206937069U | 申请公布日 | 2018-01-30 |
| 分类号 | B24B37/00;B24B37/34 | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 王娟 | 申请（专利权）人 | 贵州贵芯半导体有限公司 |
| 代理机构 | 贵阳春秋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨云 |
| 地址 | 550025 贵州省贵阳市贵安新区贵安综合保税区内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了半导体材料研磨设备，包括研磨设备，所述研磨设备下方固定有支撑底座，所述研磨设备表面焊接有研磨台，所述研磨设备通过连接柱与操作面板连接，所述研磨台表面固定有研磨器，所述研磨器通过支撑座与粗磨转轮连接，且支撑座一侧设置有夹具，所述研磨台一侧固定有导轨，且导轨表面安装有移动控制块，本实用新型中，本申请通过利用两个不同的研磨轮达到不同的研磨效果，同时，精磨转轮设计成了可拆卸结构，通过螺纹和连接杆来固定精磨转轮，可以根据需要更换不同尺寸的研磨轮，同时，还在研磨台上加入了夹取半导体材料的夹具，通过夹具夹取并放入研磨，相比较于手工放置研磨精度更高，安全性更好。 |
