层叠式散热芯片封装改进结构
基本信息
| 申请号 | CN201721516399.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207611748U | 公开（公告）日 | 2018-07-13 |
| 申请公布号 | CN207611748U | 申请公布日 | 2018-07-13 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L21/60;H01L23/373 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱能煌;江进良 | 申请（专利权）人 | 贵州贵芯半导体有限公司 |
| 代理机构 | 贵阳春秋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨云 |
| 地址 | 550025贵州省贵阳市贵安新区贵安综合保税区内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种层叠式散热芯片封装改进结构，属于电子元器件；旨在提供一种体积小、散热性能好的封装芯片。它包括有第一导溢通孔（13）和第一基板线路（14）的第一玻璃基板（10）、有第二导溢通孔（43）和第二基板线路（44）的第二玻璃基板（40），第一集成电路（20）与第一玻璃基板（10）连接，第二集成电路（50）与第二玻璃基板（40）连接；主体（70）的表面（71）有凹坑（711）和主体线路（712），第一集成电路（20）通过第一玻璃基板（10）固定于凹坑（711）中、第一玻璃基板（10）的上方是通过第二基板导电块（46）与主体线路（712）电连接的第二玻璃基板（40）。本实用新型可封装多块集成电路，是一种封装式芯片改进结构。 |
