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完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法

基本信息

申请号 CN201110149661.7 申请日 -
公开（公告）号 CN102287788A 公开（公告）日 2011-12-21
申请公布号 CN102287788A 申请公布日 2011-12-21
分类号 F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分类 照明;
发明人 陈诺成;林腾 申请（专利权）人 厦门汇耕电子工业有限公司
代理机构 厦门市首创君合专利事务所有限公司 代理人 连耀忠
地址 361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔明路1号101、201单元
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，它可以采用在基板上蚀刻出电路结构后将该基板通过压铸或冲压的工艺制成LED灯泡的散热结构体，使该散热结构体既呈完全一体化的结构，又是LED灯珠的载体，大大提高了LED灯泡的散热性能；它也可以采用在基板上蚀刻出一片与LED电路板形状、大小相同的铜箔，并先将该基板进行压铸或冲压制成散热结构体，再在该铜箔的表面通过锡膏焊接一背面为整片覆铜的单面电路板，使基板压铸或冲压成的散热结构体连同单面电路板实现完全的一体化结构，这样也有利于大大提高LED灯泡的散热性能。